[한스경제=최정화 기자] 삼성전자가 내년 2월 출시할 신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시S22' 시리즈에 새로 개발된 최고 사양인 D램과 AP 기술이 탑재될 것이란 전망이 나온다. 삼성전자의 차기 전략폰인 갤럭시S22가 업계 최고 속도와 그래픽 기술을 장착하고 3세대 폴더블폰의 흥행 돌풍을 이어갈지 기대감이 높아지고 있다.

내년부터 양산에 들어가는 삼성전자가 개발한 세계 최초 모바일 D램 'LPDDR5X'는 내년 2월 출시를 앞둔 갤럭시S22에 최초로 탑재될 예정이다. 삼성전자 관계자는 "14나노 LPDDR5X 속도는 현존하는 모바일 D램 중 가장 빠른 최대 8.5Gbps로 이전 LPDDR5의 동작속도 6.4Gbps 대비 1.3배 빠르다"며 "소비전력 효율도 기존 LPDDR5보다 약 20% 향상됐다"고 설명했다. 

스마트폰의 두뇌로 불리는 애플리케이션 프로세서(AP) 탑재와 관련해선 삼성전자와 퀄컴 양사의 AP가 어떻게 장착될 것인지 각종 예측이 쏟아지며 업계 안팎에서 뜨거운 감자로 부상하고 있다. 

해외 매체 폰아레나는 삼성전자 차기 플래그십 갤럭시S22 시리즈에 퀄컴 '스냅드래곤898' 칩셋과 삼성전자와 AMD의 첫 합작품인 '엑시노스2200' 칩셋이 병행 사용될 것이라고 국내 매체를 인용해 지난 15일(현지시간) 보도했다. 이 매체가 확인한 삼성전자의 2022년 스마트폰 출하 계획에 따르면 미국 모델에는 스냅드래곤898 칩셋이 탑재되며, 한국과 유럽 모델에는 엑시노스2200 칩셋이 탑재될 것으로 전해졌다. 엑시노스2200 개발이 완료 단계에 접어들었고, 다음달 양산에 돌입할 것이라는 관측이 나왔기 때문이다.  

다만 IT 외신 노트북체크는 갤럭시S22의 판매율이 높은 유럽과 러시아에서 판매되는 제품에만 엑시노스2200이 탑재될 것이라고 보도하며 국내엔 스냅드래곤이  장착될 가능성이 높다고 언급했다. 

앞서 올해 초 출시된 갤럭시S21 시리즈도 출시 지역에 따라 스냅드래곤888과 엑시노스2100 칩셋이 교차 탑재됐었다. 갤럭시S22에 탑재되는 엑시노스2200과 스냅드래곤898의 CPU가 ARMv9에 구성까지 동일하며, 두 칩 모두 삼성전자 파운드리에서 만들어지기 때문에 병행 탑재가 가능한 것으로 풀이된다.

하지만 일각에선 삼성전자 4나노 공정상 수율 문제로 갤럭시S22 시리즈 전체에 스냅드래곤 칩셋이 탑재될 것이라는 가능성도 제기된다. 엑시노스2200은 삼성전자 파운드리의 4LPE 노드에서 제작되는데 현재 수율이 절반에도 못 미친다는 소문이 돌고 있기 때문이다. 이에 네덜란드 IT매체 렛츠고디지털은 "최근 삼성전자가 갤럭시 S22 시리즈에 엑시노스2200 SoC 장착 포기를 결정했으며 이는 팬데믹으로 인한 칩 생산 차질에 따른 것"이라고 보도했다. 

엑시노스2200은 4나노미터 1세대(LPE), 스냅드래곤898은 5나노미터 2세대인 4LPX 노드를 따른다. 미세공정만 놓고 보면 엑시노스2200이 스냅드래곤898보다 좀 더 우세하다. 더불어 엑시노스2200은 AMD GPU 기술을 사용해 그래픽 성능이 크게 개선될 것으로 보인다. IT 정보 유출자(팁스터) 트론이 공식 벤치마크 성능이라며 공개한 자료에 따르면 엑시노스2200의 GPU 성능은 전작 엑시노스2100보다 최대 성능은 31~34%, 지속 성능은 17~20%가량 앞선 것으로 분석됐다.

한편 갤럭시S22는 갤럭시노트의 상징인 S펜이 기기 정면 하단에 내장될 것이라는 전망이 나와 갤럭시노트를 대체할 삼성전자의 차기 전략폰으로 기대를 모은다. 갤럭시노트 폐인들과 폴더블폰 취향이 아닌 이용자에겐 갤럭시S22 출시가 기다려질 수밖에 없다. 벌써 갤럭시S22 사전예약일(2월 둘째 주부터)까지 유출될 정도로 관심이 뜨겁다.

전자업계는 갤럭시S22 시리즈 가격이 △기본형 849달러(약 100만원) △플러스 1049달러(약 124만원) △울트라 1299달러(약 153만원)로 소폭 오를 것으로 예상한다. 출시일은 갤럭시S21FE 모델 출시가 지연돼 당초 예상보다 한 달 늦춰진 2월경 공개될 것이라는 관측에 무게가 실린다.  

최정화 기자 choijh@sporbiz.co.kr