[한스경제=김정연 기자] 정부가 반도체 첨단패키징 초격차 기술확보를 위해 연구개발(R&D)에 2744억원 규모의 지원을 하기로 했다.

산업통상자원부는 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 ‘반도체 첨단패키징 선도기술개발사업’이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 26일 밝혔다.

첨단패키징은 반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술과 재료 등을 도입하는 것으로, 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 핵심기술로 꼽힌다. 다기능·고집적 반도체 수요증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성이 커지고 있다.

정부는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 △반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛과 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 △2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 및 △글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.

산업부 관계자는 “이를 통해 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대된다”고 전했다.

김정연 기자 straight30@sporbiz.co.kr