[한스경제=노이서 기자] 미국 반도체 업체 IBM이 새로운 클라우드 컴퓨팅 서비스에 삼성전자가 제조를 맡고 있는 자체 설계 AI 반도체 칩을 탑재할 가능성이 있다고 밝혔다.

무케시 카레 IBM 반도체 총괄 매니저는 현지시각 지난 11일 로이터통신과의 인터뷰에서 새로운 왓슨엑스 클라우드 서비스에 인공지능 유닛이라고 불리는 AI 칩을 사용하는 것을 고려하고 있고, 이 칩은 삼성전자가 제조하고 있다고 말했다.

10여 년 전 공개한 AI 시스템 ‘왓슨’은 시장의 주목을 크게 받지 못했지만 새로운 AI 칩은 생성형 AI 기술 러쉬를 타고 관심을 받게 될 것이라고 기대했다.

특히 기존 왓슨의 문제점으로 높은 비용을 꼽으면서 이번 새로운 자체 칩은 전력 효율이 매우 높아 클라우드 서비스 비용을 낮추는 효과를 낼 수 있다고 강조했다.

앞서 지난해 10월 새로운 AI 칩의 존재를 공개했지만 제조사나 사용처는 공개하지 않고 있었다. 하지만 이번에 카레 매니저가 직접 반도체 연구 제휴를 맺은 삼성전자가 제조하고 있으며 수천 개의 시제품 칩이 작동되고 있다고 공개한 것이다.

다만 로이터통신에 따르면 카레 매니저는 엔비디아 반도체를 대체하기 위해 자체 AI 칩을 개발한 것은 아니라고 강조했다. 

한편 삼성전자와 IBM은 지난 2018년 서버용 중앙처리장치(CPU) 생산을 위한 협력을 발표한데 이어 2020년에는 삼성전자가 IBM의 최신 서버용 CPU 생산을 맡기 시작했다. 2021년에는 양사가 힘을 합쳐 만든 수직 트랜지스터 아키텍처 기반 신규 반도체 디자인(VTFET)을 발표하는 등 협력을 이어왔다.

양사의 협력은 2016년 이재용 삼성전자 부회장이 미국 ‘앨런앤드컴퍼니 미디어 콘퍼런스’에서 지니 로메티 당시 IBM 최고경영자(CEO)를 직접 만나 미래기술 분야 협력 방안을 논의한 뒤 본격적으로 시작됐다.

노이서 기자 yiiiseo@sporbiz.co.kr