내용요약
HBM 핵심장비 TC본더 SK하이닉스와 201억원 계약 체결
[한스경제=고예인 기자] 한화그룹 계열 반도체 장비업체인 한화세미텍이 SK하이닉스에 210억원 상당의 고대역폭메모리(HBM) TC본더 공급 계약을 체결했다.
한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다.
TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.
한화세미텍은 최근 SK하이닉스로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청받았다. 2020년 TC본더 개발에 착수한 한화세미텍은 지난해 퀄테스트를 본격 시작했다.
이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 엔비디아 공급체인에 합류하게 됐다.
이번 계약의 성공으로 SK하이닉스와의 TC본더 공급계약을 독점하고 있던 한미반도체에 영향을 미칠 것으로 예상된다. 한미반도체는 그간 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 독점 공급해왔다.
한화세미텍 관계자는 "플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다"면서 "이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것"이라고 말했다.
고예인 기자 yi4111@sporbiz.co.kr
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