[한스경제=박정현 기자] 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업 리벨리온은 Arm과 삼성전자, 에이디테크놀로지와 협력해 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 칩렛은 하나의 반도체에 여러 개의 서로 다른 기능을 하는 반도체를 집적하는 기술로 반도체 성능은 극대화되면서도 비용 효율을 높일 수 있다.

리벨리온은 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합할 예정이다. 이 칩렛은 Arm의 설계자산(IP) 시스템을 기반으로 하며, 삼성전자 파운드리사업부가 2나노 공정 기술을 활용해 생산한다.

리벨리온 측은 "통합 플랫폼은 초거대 언어모델 연산에서 기존의 2배 이상의 에너지 효율을 보여 AI 데이터 처리와 연산 성능을 높일 것"이라고 밝혔다.

리벨리온은 삼성전자와 긴밀한 협력을 보이고 있다. 상반기 자사 AI 반도체 제품인 아톰을 삼성전자 파운드리를 통해 양산했으며, 내년 출시 예정인 리벨도 삼성전자 ‘턴키’ 솔루션을 통해 제조한다.

박정현 기자 awldp219@sporbiz.co.kr