[한스경제=김정연 기자] SK하이닉스와 삼성전자의 반도체 담당 수장이 오는 9월 열리는 반도체 포럼 ‘세미콘 타이완’에 나란히 참석한다. 양사 모두 고대역폭메모리(HBM) 기술력에 대한 홍보와 생태계 확장에 힘을 쏟을 전망이다.

24일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 9월 대만에서 열리는 반도체 포럼 ‘세미콘 타이완 2024’에 참석한다. ‘세미콘 타이완’은 SEMI(전 국제반도체장비재료협회) 주최로 열리는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. TSMC 등 1000여개 글로벌 기업이 참여해 반도체 기술과 장비 등을 소개한다.

SK하이닉스에서는 인공지능(AI) 인프라 조직을 담당하는 김주선 사장이 ‘최고경영자(CEO) 서밋’ 기조연설에 나선다. 김 사장은 이번 기조연설에서 ‘AI 메모리 기술의 가능성을 펼친다’는 주제로 HBM 등 AI 반도체 기술력을 알릴 예정이다. TSMC와의 협업 방안도 언급할 것으로 전해졌다. SK하이닉스가 ‘세미콘 타이완’ 기조연설에 나서는 것은 이번이 처음이다.

삼성전자에서는 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 ‘세미콘 타이완 2024’에서 기조연설을 진행한다. 삼성전자는 이번 행사에서 ‘6세대 HBM(HBM4) 16단 적층의 기술적 과제 이를 극복하기 위한 전략’을 주제로 발표에 나설 것으로 전해졌다. 아울러 메모리부터 파운드리, 첨단 패키징까지 일광 수행이 가능한 종합반도체 기업의 강점을 강조할 예정이다.

앞서 삼성전자는 린준청 어드밴스드패키징(AVP)팀 개발실 부사장과 이제석 시스템LSI센서사업팀 부사장 등 비메모리 분야 임원들이 기조연설에 나설 예정이었다. 하지만 이번 행사의 중요성을 감안해 메모리 사업을 맡은 이 사장을 뒤늦게 합류시켰다.

HBM이 메모리 업계의 최대 격전지로 떠오르면서 양사 모두 HBM 주도권 경쟁에 힘을 쏟고 있다. 현재 HBM 시장 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다. SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 삼성전자의 HBM3도 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과했다고 로이터통신이 보도했다. 다만 5세대인 HBM3E는 아직 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다.

HBM4부터는 메모리, 비메모리 경계가 사라지는 만큼 HBM을 둘러싼 승부처가 HBM4가 될 것으로 보인다.

5세대 HBM(HBM3E)까지는 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업이 로직다이를 제조했다. 하지만 HBM4부터는 각각의 고객사가 요구하는 기능을 ‘맞춤형’으로 넣어야 하므로 파운드리 공정을 반드시 거쳐야 한다.

SK하이닉스는 TSMC와 협력하며 HBM 선두를 공고히 할 계획이다. SK하이닉스는 지난 4월 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하고 2026년 양산 예정인 HBM4를 개발하기로 했다. HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 TSMC의 선단 공정을 활용해 효율을 높이겠다는 계획이다. 다만 일각에선 TSMC의 베이스 다이와 SK하이닉스 HBM이 최적화하는 데에 시간이 다소 걸릴 수 있다는 의견이 나온다.

삼성전자는 설계-제조-패키징을 한 번에 하는 전략으로 HBM 시장에서 입지를 확보하겠다는 전략이다. 삼성전자는 로직다이에 선단공정인 4㎚를 적용하는 승부수를 띄울 것으로 알려졌다. 그동안 업계에서 예상한 7~8㎚보다 고도화한 공정으로 제작하기로 한 것이다. 삼성전자의 4㎚ 수율이 70% 수준으로 알려진 만큼 HBM4 경쟁력을 높일 수 있을 것이란 관측이 나온다.

김정연 기자 straight30@sporbiz.co.kr