[한스경제=박정현 기자] 엔비디아가 연말 출시하는 차기 인공지능(AI) 칩 블랙웰이 예상을 뛰어넘는 수요를 보이자 생산 주문량을 크게 늘렸다.

대만 연합보는 15일 엔비디아가 TSMC에 칩 생산 주문량을 25% 늘렸다고 보도했다. 연합보는 "아직 출시 전인데도 아마존, 델, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 주요 빅테크가 AI 서버 구축을 위해 예상보다 많은 B100 칩을 주문한데 따른 것"이라고 설명했다.

'블랙웰' 그래픽처리장치(GPU)는 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체로 '그레이스' 중앙처리장치(CPU)와 함께 'B100·B200·GB200' AI 가속기로 연말 출시될 예정이다.

젠슨 황 CEO는 블랙웰을 "새 산업혁명의 엔진이며, 우리 역사상 가장 성공적인 신제품이 될 것이다"고 자신해왔다. 엔비디아에 따르면 블랙웰 기반 B100은 H100대비 데이터 연산 속도가 2.5배 빠르고 5세대 HBM인 HBM3E 탑재가 내장됐다.

업계 관계자는 "신형 칩 공급이 수요를 따라가지 못하고 있는 상황”이라며 "엔비디아뿐 아니라 TSMC를 비롯해 반도체 후공정인 패키징과 테스트 업체까지 주문이 밀려있다”고 설명했다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아의 차세대 칩의 내년 출하량은 100만 개를 넘어설 전망이다. 더불어 TSMC의 순익도 크게 증가할 것으로 보인다. 시장분석업체 LSEG가 조사한 결과에 따르면 TSMC의 올해 2분기 순익은 전년 대비 30% 늘어나 10조원에 달할 것으로 추정된다.

업계는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)을 공급 중인 SK하이닉스와 품질테스트 승인을 앞둔 삼성전자 역시 수혜를 볼 것으로 기대하고 있다. 

박정현 기자 awldp219@sporbiz.co.kr