[한스경제=조나리 기자] 삼성전자가 9일 오후 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024’를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 지원 계획을 공개했다.

삼성전자는 이날 인공지능(AI)을 주제로 공정기술·제조 경쟁력·에코시스템·시스템반도체 설계 솔루션을 발표했다. 또한 이날 행사에선 △디자인 솔루션(DSP) △설계자산(IP) △설계자동화툴(EDA) △테스트·패키징(OSAT) 분야 35개 파트너사가 부스를 마련, 삼성의 파운드리 고객 지원 솔루션을 선보였다.

삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”면서 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높이는 고감도 센서 기술 등을 융합해 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

BCD 공정은 Bipolar(아날로그 신호제어), CMOS(디지털 신호제어), DMOS(고전압 관리) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력반도체 생산에 활용된다.

◆ 국내 DSP와 협력해 2나노 기반 AI 가속기 수주

삼성전자는 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 보유한 강점을 바탕으로 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화 전략을 제시했다. 특히 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 이날 국내 DSP(디자인 솔루션 파트너) 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 발표했다. 삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.

일본 AI 기업 PFN는 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형 AI 모델까지 AI 밸류체인을 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 기업이다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어 3나노 2세대 공정도 계획대로 순항중이다.

또한 삼성전자는 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 지원하고 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다. MPW 서비스 활용 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트할 수 있어 제조비용을 절감하고 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다.

삼성전자의 올해 MPW 서비스 횟수는 4나노 공정부터 BCD 130나노 공정까지 총 32회로 전년 대비 10% 증가했다. 2025년에는 35회까지 확대할 계획이다. DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 추가 운영해 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 지원할 계획이다.

삼성전자는 파트너사 간 협력 강화 방안도 논의했다. 특히 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 협력 성과와 팹리스 업계 트렌드를 공유했다. 이 외의 국내외 삼성전자 파트너사들은 세이프 포럼에서 2.5D·3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오를 검증하고 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.

삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 진행한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 공유했다. 이를 통해 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능·고대역폭 반도체의 구현 가능성을 강조했다.

삼성전자는 지난달 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며 올 하반기에 일본과 유럽 지역에서도 개최할 계획이다.

조나리 기자 hansjo@sporbiz.co.kr