[한스경제=김정연 기자]  대만 TSMC와 미국 인텔이 잇따라 1나노 공정에 속도를 올리고 있다. 이에 삼성전자가 오는 12일 미국 실리콘밸리에서 개최하는 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 1나노 공정 양산 시점을 앞당길지 관심이 집중되고 있다.

11일 반도체 업계에 따르면 TSMC는 지난 4월 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 컨퍼런스를 통해 오는 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 밝혔다. Y.J 미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 이날 “A16(1.6나노) 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”고 설명했다.

TSMC는 그동안 2025년에 2나노, 2027년에 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다. 이 사이에 1.6나노를 추가해 1나노대 진입을 1년가량 앞당긴다는 입장이다.

미국 인텔도 지난 4일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘2024 컴퓨텍스 키노트’에서 “다음 주 18A(1.8나노) 웨이퍼에서 나온 첫 번째 칩을 구동시킬 예정”이라고 발표했다. 지난 2021년 파운드리 진출을 선언한 지 3년 만에 1나노대에 진입하는 것이다. 앞서 인텔은 1.8나노 공정은 올해 말, 1.4나노 공정은 2027년부터 도입하겠다고 밝힌 바 있다.

아울러 인텔은 삼성전자를 뛰어넘겠다는 포부를 밝히기도 했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 “2030년까지 전체 파운드리 시장에서 2위를 할 것”이라고 말했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 1분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 62%로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 2위는 삼성전자로 점유율 13%를 기록하고 있다.

경쟁사들의 압박 속에서 삼성전자도 1나노대 공정을 앞당길지 주목된다.

삼성전자는 오는 12일 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’를 개최한다. AI 반도체를 생산하기 위한 ‘턴키 전략’을 중점 소개하고, 고객사 협력 강화를 위한 네트워킹에 주력할 예정이다.

지난달 디바이스솔루션(DS)부문장이 전영현 부회장으로 교체된 후 처음으로 열린 공식 행사인 만큼 전반적인 삼성의 향후 파운드리 사업 계획을 엿볼 수 있을 전망이다.

특히 1나노 공정 로드맵에 변화를 줄 것으로 전망된다. 최근 경쟁사들의 1나노대 진입으로 삼성전자가 당초 계획했던 1나노 공정 일정을 앞당기는 전략 발표에 나설 것으로 업계는 관측하고 있다. 앞서 삼성전자는 2나노와 1.4나노 공정 계획을 각각 2025년, 2027년으로 설정한 바 있다.

나노는 10억분의 1m 단위로 반도체 칩 안의 회로 간격을 뜻한다. 1나노대 초미세공정으로 갈수록 크기는 작아지고, 전력 소모는 줄어든다. 최근 데이터센터 등 AI 기업들의 초미세공정 반도체 수요는 갈수록 커질 조짐이다.

김정연 기자 straight30@sporbiz.co.kr