‘PAM 신호 방식’ 적용...데이터 전송 1.5배↑
고성능 컴퓨팅·AI·자율주행차 등에 폭넓게 활용
배용철 부사장 “차세대 D램 시장 선도할 것”
[한스경제=이다겸 기자] 삼성전자가 D램 데이터 최고 속도인 32Gbps(초당 기가비트) ‘GDDR7 D램’을 업계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다. 지난해 24Gbps ‘GDDR6 D램’을 업계 최초로 개발한데 이어 GDDR7 D램 개발도 성공하며 차세대 그래픽 시장 입지를 굳혔다.
GDDR D램은 그래픽, 데이터센터, 인공지능(AI) 등 방대한 양의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해 활용되고 있다. 일반 DDR D램에 비해 데이터 전송을 위한 채널이 많고, 대역폭이 높은 것이 특징이다.
특히 이번 GDDR7 D램은 16Gb로 성능·저전력 기능을 탑재해 기존 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다.
삼성전자는 이번 제품에 ‘PAM3 신호 방식‘을 새롭게 적용해 데이트 입출력 핀을 1개당 최대 32Gbps 수준으로 업계 최고 속도를 생산했다. PAM3 신호 방식은 기존 NPZ 방식보다 동일 신호 주기에 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있는 기술이다.
GDDR7 D램을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5TB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 기존 최대 1.1TB를 제공하는 GDDR6 대비 1.4배 향상된 성능이다. 1.5TB는 30GB 용량의 UHD 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.
삼성전자는 PC, 노트북, 고성능 서버에 탑재되던 기존 GDDR램이 대용량 처리가 가능해지면서 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 자율주행차 등 다양한 분야에서 폭넓게 활용될 것으로 전망했다. 이번 GDDR7 D램은 주요 고객사 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다.
삼성전자는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율을 20% 개선했다. 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다.
신소재를 적용해 발열도 최소화했다. 열전도율이 높은 신소재를 EMC 패키지에 적용해 회로 설계를 최적화 하면서 고속 동작으로 인한 발열을 낮췄다. EMC은 수분, 열 등 외부환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 보호제다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항이 약 70% 감소해 고속 동작에서 안정성을 갖출 수 있게 됐다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라며 “프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 말했다.
이다겸 기자 yuppie8@sporbiz.co.kr



