삼성·SK하이닉스·엔비디아 등 글로벌 리더 총집결
| 한스경제=김두일 기자 | 세계 반도체 산업의 미래를 가늠할 글로벌 기술 전시회가 수원에서 막을 올린다.
수원시(시장 이재준)와 경기도가 공동 주최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2025)’이 오는 8월 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 동시에 ISES KOREA 2025(글로벌 반도체 경영진 서밋)도 개최돼 전 세계 반도체 생태계의 리더들이 한자리에 모인다.
반도체 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 핵심 공정으로, 초미세 공정의 한계를 뛰어넘을 ‘차세대 돌파구’로 주목받고 있다. 글로벌 기업 간 경쟁이 격화되는 가운데, 이번 산업전은 최신 기술 트렌드와 전략을 공유하는 장이 될 전망이다.
산업전시회에는 183개사, 350개 부스가 참여한다. 전시와 함께 기업별 기술 세미나, 글로벌 트렌드 포럼, 구매상담회, 채용박람회 등이 이어지며 산업 전반의 흐름을 한눈에 볼 수 있다. 특히 ‘HBM(고대역폭 메모리)의 아버지’ 김정호 카이스트 교수가 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에서 기조 강연을 맡아 업계의 이목이 집중된다.
개막식은 27일 오후 3시 열린다. 삼성전자, SK하이닉스, 앱솔릭스, 엔비디아 등 국제반도체산업그룹(ISIG) 회원사 글로벌 임원 70여 명이 참석해 행사 위상을 높일 예정이다.
수원시는 ‘수원시 공동관’을 운영해 관내 기업인 ㈜노피온, ㈜BNSR, ㈜스카이칩스를 전면에 내세운다. 이와 함께 투자정책과 기업지원 시책, 수원경제자유구역 홍보관을 마련해 글로벌 투자자를 대상으로 한 적극적인 기업 유치전도 펼친다.
또한 28일 열리는 ISES KOREA 2025 세션에서는 수원시가 직접 나서 투자 유치 전략과 수원경제자유구역의 비전을 발표한다. 이는 글로벌 기업과의 교류뿐 아니라 첨단산업 중심지로서 수원의 위상을 확립하는 계기가 될 것으로 기대된다.
수원시 관계자는 “차세대 반도체 패키징 산업전은 세계가 주목하는 첨단 기술의 격전장이자 협력의 장”이라며, “산·학·연·관이 미래 기술 발전 방향을 모색하고, 국내 기업들이 글로벌 시장에 도약할 발판이 되길 바란다”고 말했다.
김두일 기자 tuilkim@naver.com



