| 한스경제=고예인 기자 | 도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아에 블랙웰 기반 중국용 인공지능(AI) 칩 수출을 추가 허용할 수 있다고 시사하면서 삼성전자의 대(對) 엔비디아 HBM3E 공급 시점이 앞당겨질지 관심이 쏠린다.

12일(현지시간) 로이터, 블룸버그 등 외신에 따르면 트럼프 대통령은 엔비디아에 저성능 블랙웰 기반 AI 가속기의 중국 수출을 허용하는 방안을 고려 중이라고 말했다.

트럼프 대통령은 브리핑에서 "다소 성능을 낮춘 블랙웰 프로세서에 대한 계약을 체결할 가능성이 있다"며 기존 블랙웰 제품보다 30~50%까지 성능을 낮춘다면 중국 수출을 허용할 수도 있다고 말했다.

블랙웰은 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)로 최근 중국에 수출이 재개된 'H20' 칩은 블랙웰의 전작인 호퍼 GPU 기반 제품이다. 앞서 엔비디아는 H20 보다 개선된 중국용 블랙웰 기반 AI 칩 'B20' 출시 계획을 발표했으나 중국 수출 규제 대상에 포함되며 출시가 불발된 바 있다.

업계에서는 블랙웰 기반의 저사양 칩의 중국 수출이 허용되면 국내 반도체 기업에 새 호재로 작용할 것으로 바라보고 있다. 현재 출시되고 있는 블랙웰 기반의 AI 가속기에는 HBM3E 8단과 12단 제품이 탑재되고 있는데 성능을 낮춘 중국용 제품 역시 최소한 HBM3E 8단 제품이 탑재될 것이라는 게 업계 분석이다.

여기에 중국용 AI 칩의 수출이 삼성전자의 엔비디아 HBM 대량 공급 일정을 앞당길 수 있다는 관측도 나온다. SK하이닉스만으로 중국향 AI 칩에 들어가는 HBM의 수요를 확충하기 어렵기 때문이다.

이미 SK하이닉스의 올해 HBM 물량은 완판됐고 내년 생산 물량까지 거의 매진된 것으로 전해진다. SK하이닉스 측은 생산량 확대를 위해 램프업에 주력하고 있지만 엔비디아가 중국용 AI 칩 수요를 감당하기 위해선 삼성전자의 HBM3E 8단 납품을 개시할 수도 있다는 분석이다.

한편 삼성전자의 엔비디아 공급 가능성이 열리면서 현재 미국 출장 중인 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만날지에도 관심이 쏠린다. 이 회장은 지난달 말 대미 관세 협상 지원을 위해 워싱턴 출장길에 오른 후 글로벌 기업들과 비즈니스 미팅차 미국에 머무는 것으로 알려졌다. 이 회장이 HBM 퀄테스트 통과 및 대량 양산을 위해 직접 '반도체 세일즈'에 나설지 주목된다.

고예인 기자 yi4111@sporbiz.co.kr