[한스경제=임준혁 기자] 한국항공우주산업(KAI), 산업통상자원부, 현대자동차, 두산로보틱스, 대동 등 수요기업과 한국반도체산업협회 등 반도체 업계가 협업을 통해 ‘K-온디바이스 인공지능(AI) 반도체’ 개발에 나섰다.

KAI는 이러한 과정을 통해 획득 예정인 방산용 AI 반도체를 ‘AI Pilot’ 기술 구현에 녹여내고 더 나아가 다목적무인기, 통신위성으로 대표되는 유무인 복합체계에 접목시킬 계획이다.

23일 KAI에 따르면 산업부, 한국산업기술기획평가원(KEIT), 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동 등 수요기업과 반도체산업협회·팹리스산업협회는 지난 20일 서울 웨스틴조선 호텔에서 개최된 AI 반도체 협업포럼에서 미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량 강화를 위한 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력’에 대한 업무협약(MOU)을 체결했다.

이날 협약식에는 안덕근 산업부 장관과 조휘재 LG전자 부사장, 김지홍 KAI 미래융합기술원 장 등 수요기업 및 협회 주요 인사들이 참석했다.

AI 반도체는 디바이스(제품)에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이 자체적으로 AI 추론 연산이 가능한 반도체로 실시간 연산, 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 강점이다. 방산용 AI 반도체는 높은 보안성과 신뢰성이 요구된다.

KAI는 ‘AI Pilot’ 기술 구현에 방산용 AI 반도체를 적용해 유무인 복합체계에 적용할 예정이다.

다시 말해 방산용 AI 반도체를 활용해 온디바이스 형태의 자율 제어 시스템(ACS·Autonomous Control System)을 개발하고 AI Pilot 기술을 유무인 복합체계를 위한 다목적무인기(AAP·Adaptable Aerial Platform), 통신위성 등에 접목시켜 활용하기로 했다.

KAI는 유무인 복합체계의 핵심기술인 AI 기반 기술 획득을 통해 첨단기술 경쟁력을 확보하고 기존 플랫폼과의 연계를 통한 수출경쟁력을 강화한다는 방침이다. 또 기존 항공기와 AI 기술 연동을 통해 유무인 복합체계 기술을 발전시킬 수 있는 기반점이 될 것으로 예상하고 있다.

이를 통해 KAI는 T-50 고등훈련기, FA-50 경공격기 기본 구성에 유무인 복합 능력을 갖추고 기존 전투기 시장에서 차별화된 능력을 보여줌으로써 전세계 시장에서 다양한 사업 기회의 창출도 기대하고 있다.

임준혁 기자 atm1405@sporbiz.co.kr