2020년 착공 R&D센터도 완공...생활편의 시설로 외국 기술인재 영입 노려
[한스경제=박정현 기자] 화웨이를 필두로 한 중국의 기술 약진이 심상치 않다. 미국의 기술 제재에도 화웨이가 스마트폰에 자국 반도체를 탑재하고 연구개발(R&D) 센터를 세우는 등 기술 자립 속도를 올리고 있기 때문이다.
홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 화웨이가 지난해 출시한 '메이트60'의 사양과 제조 공정에 대해 함구하는 가운데 유통업자들을 통해 화웨이의 반도체 자회사인 하이실리콘의 '기린9000s' 칩 탑재 관련 정보가 드러났다고 16일 보도했다.
화웨이는 앞서 대만 TSMC가 만든 5나노 공정 반도체를 사용해왔지만, 미국의 제재로 칩을 쓸 수 없게 되자 자국 최대 파운드리 업체 SMIC가 제조한 기린9000s로 빈자리를 채웠다.
7나노 공정은 5나노 공정 반도체보다는 기술력이 떨어지지만 극자외선(EV) 노광장비 등 첨단 반도체 생산장비를 갖춰야만 공정이 가능하다. 미국 주도의 통제 속에서 해당 프로세서의 양산에 성공한 것이다. 전문가들은 화웨이가 최근 내놓은 최신 스마트폰 '퓨라 70'에도 같은 7나노 공정 프로세서가 탑재됐다고 분석하고 있다.
화웨이가 미국 제재를 뚫고 기술 도약을 이어가는 가운데, 지난주에는 상하이 칭푸구의 R&D 센터가 완공됐다. 2020년 착공한 이 센터는 160만㎡(48만평) 부지에 100억위안(1조9000억원)을 투자해 만들어졌다.
이 센터는 8개 블록, 104개 건물로 구성됐으며, 실험실, 사무실, 레저시설 등이 갖춰진 복합문화시설이다. 센터는 향후 하이실리콘의 R&D 설계분야에서의 핵심 역할을 하는 동시에 무선 네트워크, IoT 등 R&D 허브 역할을 할 전망이다.
런정페이 화웨이 회장은 2021년 내부 회의에서 해당 센터를 외국인 과학자가 일하고 생활하기에 적합하도록 조성할 것이며 해외 젊은 인재들을 끌어들이기 위해 100여개의 식당·카페 같은 편의시설 등을 구상하고 있다고 말했다.
화웨이 연간 보고서에 따르면 지난해 화웨이는 총매출의 23%인 1647억위안( 31조원)을 다양한 R&D 프로젝트에 투자했고, 전체 직원 55%인 11만4천명이 R&D에 종사하고 있는 것으로 나타났다.
박정현 기자 awldp219@sporbiz.co.kr



