[한스경제=김정연 기자] SK하이닉스는 반도체 패키지(PKG) 개발을 담당하는 이강욱 부사장이 30일(현지시간) 미국에서 열린 ‘전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024’에서 한국인 최초로 ‘전자제조기술상’을 수상했다고 31일 밝혔다.

전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 올해 한국인 최초로 이강욱 부사장이 수상자로 선정됐다.

전자패키징학회(EPS)는 이 부사장을 선정한 배경에 대해 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 개발 및 제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다고 설명했다.

SK하이닉스에 따르면 이 부사장은 지난 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 MR-MUF 기술을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하고 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정 기술이다.

이 부사장은 “이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아 매우 기쁘다”며 “AI 시대가 본격화되면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.

김정연 기자 straight30@sporbiz.co.kr