[한스경제=김정연 기자] SK하이닉스의 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직 글로벌 RTC의 이재연 부사장은 22일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 “‘이머징 메모리(Emerging Memory)’가 인공지능(AI) 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것”고 말했다.

이 부사장은 지난 연말 2024년 임원 인사에서 ‘글로벌 RTC’의 신임임원으로 선임됐다. 그는 D램 선행 프로젝트 연구를 시작으로 Re램, M램, PCM, ACiM을 비롯한 이머징 메모리 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다. 국내외 반도체 기업, 대학, 연구기관과의 협업 경험을 토대로 ORP(개방형 협력 연구 플랫폼)를 구축하는 등 회사의 글로벌 경쟁력 향상을 위한 주춧돌을 마련하는 데 크게 기여했다는 평가를 받고 있다.

이 부사장은 “글로벌 RTC에서 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 ‘이머징 메모리’를 개발하고 기존 반도체 기술 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅 기반 연구를 하고 있다”고 전했다.

이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 현재 SOM(Selector-Only Memory), Spin(전자가 갖는 스핀 운동 특성을 반도체에 응용하는 기술), 시냅틱(Synaptic) 메모리, ACiM(Analog-Compute in Memory) 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다.

이 부사장은 “사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야 연구 역시 진행 중”이라며 “AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 우리의 연구 분야이며, 최근 학계와 산업계에 큰 관심을 받고 있다”고 말했다.

아울러 그는 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높이기 위해서는 세계 각계각층과 협업 체계를 강화해야 한다고 강조했다. 이 부사장은 “미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것”이라며 “산·학·연 등의 기관과의 협업이 필수적이고 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다”고 설명했다.

이 부사장은 다운턴(하강국면) 위기를 기회로 바꾼 고대역폭메모리(HBM)의 실리콘관통전극(TSV) 기술처럼 미래를 위한 다양한 요소 기술 개발도 중요하다고 언급했다.

이 부사장은 “TSV는 AI 시대를 예견하고 개발한 기술은 아니지만, 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히고 있다”며 “이처럼 우리는 어떻게 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 한다”고 말했다.

김정연 기자 straight30@sporbiz.co.kr