[한스경제=김정환 기자] 레신저스가 독자 개발한 DOW(Direct Optical Wiring) 기술로 광연결의 새로운 글로벌 표준을 만들고 있다. 특히 5일부터 미국 라스베이거스에서 열리는 국제 ITㆍ가전전시회인 CES2022에서 글로벌 스타트업 경연장인 유레카 파크(Eureka Park)에 독립부스로 참여해 그동안 개발해온 기술과 제품을 홍보할 계획이다. 또 KIC실리콘밸리 등록기업으로 올해부터 북미 사업 진출도 본격 추진할 예정이다.

레신저스는 세계 최초로 광통신의 핵심이 되는 광연결을 기존 렌즈광학계를 적용하는 패러다임에서 탈피해 폴리머 소재의 와이어로 직접 연결하는 혁신적인 원천기술(DOW)을 개발했다. 엑티브 광케이블(Active Optical Cable), 광트랜시버, 실리콘 포토닉스 (Si-Ph) 등 다양한 제품으로 확대ㆍ전개하며 사업을 추진하고 있다.

레신저스가 독자 개발한 DOW 기술은 광연결을 위한 레신저스만의 독창적인 폴리머 소재ㆍ부품 구조ㆍ자동화 장비(소부장)가 융합된 신개념 솔루션이다. 레신저스 관계자는 "DOW 기술은 광신호를 투명한 폴리머 소재의 와이어로 직접 연결해 혁신적으로 단순화ㆍ고집적화된 구조를 가져 기존 렌즈광학계 한계에서 완전히 탈피했다"고 설명했다. 

기존 광통신 부품에서 구성부품 간 광신호 연결은 렌즈광학계를 적용한 고정밀의 광정렬 공정을 공통적으로 적용했고 이에 따른 기술적 어려움으로 고비용 구조에서 벗어날 수 없었다. DOW 기술은 이러한 문제를 해결한 것이다. DOW 기술은 이와 관련 국내특허 14건, 미국특허 2건을 확보했고, 국내외 10건 이상의 특허출원이 진행 중인 독자적인 원천기술이다.

레신저스는 신개념 DOW 기술을 기반으로 기존 개발의 한계를 뛰어넘어 더욱 창의적인 연구와 개발을 실현해 가고 있다. 도전적인 연구개발자들에게 새로운 툴을 제공하며 파트너와 함께 파괴적 혁신을 통한 발전적 가치창출을 추구하고 있다.

레신저스는 2017년 창업 이후 4년의 기술개발 끝에 지난해 세계에서 가장 얇은 광HDMI2.0 AOC 제품을 출시했다. 광HDMI2.0 AOC제품은 4K/60Hz의 고화질 영상을 광통신을 통해 손실없이 전송할 수 있다. 기존 제품은 커넥터가 10mm로 두껍고 가격도 비싸서 대중화가 지연돼 왔으나 DOW 기술로 커넥터 두께를 6.8mm로 30% 이상 줄이고 케이블 직경도 3.5mm로 낮춰 전체적으로 슬림하고 미려한 디자인을 갖는 프리미엄 제품의 이미지와 함께 경쟁력 있는 가격으로 지난해 5월 출시에 성공했다.

광HDMI2.0 AOC는 DOW 기술이 적용된 첫 상용화 제품으로 품질 및 신뢰성에 대해 1년 이상 검증해왔다. 특히 △깜빡임ㆍ노이즈 등 전송 불량 현상 無 △다양한 기기에서 호환성 탁월 등의 장점과 함께 광트랜시버의 높은 신뢰성 기준으로 시험을 거쳐 그 품질을 인정받고 있다.

김종국 레신저스 대표는 '원천기술이 제품으로 사업화되기까지 더 다양한 환경에서 더 오랜 시간 더 엄격하게 검증돼야 하기에 너무도 힘든 시간을 지나올 수밖에 없었다"며 "신개념 원천기술로 초기 시장 진입을 위해 엄청난 품질검증을 거치면서 고성능ㆍ고품질을 입증한 만큼 앞으로 더욱 다양한 제품으로 활발히 확대전개해 나갈 수 있을 것"이라며 자신감을 드러냈다.

레신저스의 DOW 기술은 탁월한 확장성으로 광연결이 필요한 모든 광통신부품 및 광센서에 폭 넓게 적용된다. 현재 4K UHD용 광HDMI2.0 AOC 제품 외에 8K UHD용 광HDMI2.1 AOC, DP1.4 AOC를 제품화했고 세계 최초로 모든 채널을 광케이블로 구성한 All-optic DP2.0 AOC로 제품 라인업을 확대하고 있다. 광통신네트워크의 핵심 부품인 광트랜시버 및 실리콘 포토닉스 등의 제품 개발도 진행 중이다.

또 최근 해외 업체로부터 세계 최고 집적도를 갖는 초소형ㆍ고용량 광모듈 개발의뢰를 받았다. 이는 광PCB를 구현하는 온보드옵틱스(On-Board Optics)를 위한 표준화 제품으로 국제표준화 그룹에 속해 개발하고 있다. 레신저스는 오는 2023년 세계 1등 제품으로 산업적 임팩트가 큰 제품 개발이 될 것으로 기대하고 있다. 

레신저스는 카이스트와 함께 개발 중인 실리콘 포토닉스 내 광신호 입출력을 위한 광연결 기술 개발에서도 기존 결과를 넘어서는 탁월한 성능과 고집적의 결과를 얻었다. 이는 국제논문지 옵틱스 레터스(Optics Letters) 승인을 받아 미국 최대 광융합산업전시회 중 하나인 'Photonics West 2022'에서 발표될 예정이다. 이 기술은 올해부터 구체적으로 추진되는 국내 6G 기술개발로 이어진다. 

레신저스는 지난해부터 국내 최고의 광통신 부품 개발진들과 6G 기획멤버로 활동하고 있으며 관련 개발과 사업 추진을 위해 올해 총 43억원의 투자를 유치했다. 그 중에는 스웨덴  마이크로닉(Mycronic)으로부터 15억원의 전략적 투자(strategic investment)가 포함돼 있으며, 마이크로닉과 DOW기술을 기반으로 한 공동장비사업을 추진한다는 방침이다.

레신저스 사업 추진의 큰 틀을 구체화하며 기술과 제품 홍보에도 적극적인 모습이다. 김 대표는 지난해  초 미국 샌프란시스코에서 열린 국제학회·전시회인 Photonics West에서 초청 강연을 진행했으며 올해도 동일 학회에서 발표를 앞두고 있다. 또 국제 COBO(Consortium for On-Board Optics) 표준화그룹 회원으로 활동하며 DOW 기술을 알리고 고집적화 제품에 표준화로 적용되도록 추진 중이다. 

레신저스 측은 "광통신에서 가장 기본이 되고 중요한 광연결을 가장 간단하고 효율적으로 해결하는 신개념의 혁신적인 솔루션으로 우리가 숨쉬듯 함께하는 온라인 생활이 더욱 풍요롭고 생동감 넘치도록 도우며, 사람과 사람을 이어주는 사회적 가치를 추구하며 성장하겠다"며 "오는 2023년 세계1등 제품이 될 초소형·고성능 광모듈 제품 개발로 글로벌 기술 리더십을 확고히 하고 글로벌 넘버원 광 상호 연결회사가 될 것"이라고 말했다.

김정환 기자 kjh95011@sporbiz.co.kr